文：陳若雪
根據調研機構 IHS Markit 預測，物聯網設備市場從 2016 年 17.7 億台安裝量，在2020 年將達到 307 億台，2025 年增加到 754 億台，預估產值與應用商機龐大。實際上，物聯網產品初期的量少，供應鏈技術支援較為缺乏，常導致部分公司有很好的創意，但推動中遭遇瓶頸，或許是電路設計不夠細膩、電源效能無法滿足、機電系統設計沒辦法做到微小化，或是缺乏實際驗證數據難以取得客戶信任等原因，為了幫助業者解決創新商品開發所面臨問題，「物聯網晶片化整合服務計畫」(IisC-IoT Integrated Service Center)即應運而生。
IisC計畫是由經濟部工業局擔任推手，結合工研院技術能量執行，以臺灣電子產業鏈上下游完整之優勢，包括運用IC 設計公司公版、製程代工、系統封裝，凝聚國產晶片多功能整合等，目標就是提供新創公司或創新產品所需要的技術、模組、製程及商品化諮詢等一站式服務，幫助廠商將創意落實，縮短產品開發歷程、加速商品化。IisC計畫執行已進入第3年，累計服務近170項物聯網創新產品設計製造的疑難雜症，促進更多具潛力的新創團隊及創新商品投入萬物聯網之下的智慧創新應用。
在各項新創意產品中，綠銀科技是一家主攻智慧家庭物聯網產品的新創公司，從每個家庭都不可缺少的基礎設施「開關」作為切入商品，同時做硬體、懂雲端、寫程式，加上需求資源取得不易，公司在創立初期遇到許多挫折，過程中， IisC 計畫協助導入國產晶片、優化電路設計，減少製作成本約5至10%，並提供小量生產的資源，在無線控制上導入多功能整合開發板的低功率藍芽晶片，工作耗電能比標準藍芽功耗更少(2mA以下)，透過IisC計畫技術協助，綠銀於2019年順利取得蘋果 MFi Apple Homekit認證與正式在Apple商店販售，成為臺灣第一家具有蘋果系統認證無線智能開關，成功打入蘋果智慧家庭生態系統，擴展市場到國際，綠銀也進一步開發出智慧插座等產品，開啟自有品牌的道路。
現階段綠銀與IisC的合作已試產美規智能開關，並依據歐美龐大的智慧家庭與後裝DIY市場將開發歐規商品，由於產品已具MFi認證可以直接上架在Apple 官方網站，相當於在全球市場上銷售，也減少歐美的行銷費用，奠定公司穩健的營運碁石。
