文：劉孟儒｜圖：編輯部
2021年台北國際電腦展（COMPUTEX）將推出虛實整合展覽平臺—「COMPUTEX 2021 Hybrid」，以「實體活動」與「#COMPUTEXVirtual線上展」結合的創新模式，匯聚頂尖技術與產品，共築全球科技生態系。貿協表示，為激勵業者持續投入創新與研發，將舉辦的「台北國際電腦展創新設計獎」(COMPUTEX d&i awards)於今(22)日起徵件，得獎產品也將首次透過虛實整合方式展示與推廣，歡迎全球資通訊業者踴躍報名角逐，運用COMPUTEX平臺展現創新成果與研發能量。
COMPUTEX 2021展覽聚焦第五代行動通訊（5G）、人工智慧與物聯網（AI & IoT）、邊緣運算（Edge Computing）、高效能運算（HPC）、資訊安全（Cyber Security）、電競（Gaming）、創新與新創（Innovations & Startup）等七大主題。此屆COMPUTEX d&i awards則呼應展覽趨勢，參賽類別除涵蓋「智慧自動化與機器人」、「物聯網裝置及應用」、「電競設備與遊戲內容」及「新創」外，更關注疫情下快速成長的零距離、遠端、防疫等熱門議題，首次新增「5G硬體及應用」、「邊緣運算及高效能運算應用服務」、「資訊安全與隱私保護」、「遠端、零距離創新科技應用及服務」與「防疫、智慧醫療應用」等參賽項目。
COMPUTEX d&i awards評選邀請全球資通訊產業專家、國際知名投資人、加速器與專業媒體代表，依據「創新性」、「技術性」、「功能性」、「社會性」、及「工藝美學」等五大標準進行評比；入選廠商預計需在第兩階段進行參賽簡報，進一步爭取「金質獎」與「特別獎」等榮譽。
貿協強調，此次所有獲選產品、解決方案，將透過#COMPUTEXVirtual線上展「d&i awards專區」，展開為期6個月的推廣，獲獎廠商更可透過#COMPUTEXVirtual線上展虛擬攤位及TTS Match媒合系統，與全球買主及媒體進行線上商談。
此外，為協助獲獎廠商國際宣傳與拓銷效益，貿協亦陸續規劃亞洲海外巡展，將符合資格的產品將運送至海外，透過實體展示呈現予國際買主並進行視訊洽談。
邁入第13屆舉辦的COMPUTEX d&i awards已成為全球資通訊指標獎項，前屆（2019）共吸引來自美、德、法、荷、丹麥、中國大陸等9國業者參與，計有AMD（超微）、SIEMENS（西門子）、宏碁、華碩、 DELL (戴爾)、微星、技嘉、威盛、韓國新創公司Lululab及上海商米科技等39家業者獲獎。今年COMPUTEX d&i awards報名即日起開跑至 4 月 16日截止，詳細參賽辦法請至展覽官網(https://www.COMPUTEXTaipei.com.tw)，或洽(03)581-9056查詢。
