文：林玟玟｜圖：翻拍網路
交通大學與印度理工學院德里分校，彼此簽署博士雙聯學位合約，由政府與台灣頂尖企業提供獎學金，這些印度學生畢業後，將會為台灣企業所用，或是繼續留在學術機構研究。
交通大學副校長張翼代表交大，與印度理工學院德里分校(IIT Delhi)校長拉奧(V>Ramgopai Rao)簽署博士雙聯學位合約，透過這項合約，雙修學位的博士生畢業時，將可以取得交大博士及IIT德里分校博士雙重學位。
張翼副校長致詞表達，IIT德里分校和交大合作，可以讓印度頂尖學生來台，看重台灣資訊通訊科技(ICT)產業實力。
他所說，交通大學與台積電、台達電子等台灣頂尖企業，都與IIT合作執行「鴻鵠展翅計畫」，培養印度頂尖人才赴台攻讀交大與IIT雙聯學位，由政府和台灣頂尖企業提供獎學金。
張翼表達，兩校培育印度頂尖學生修習專業，這些學生在畢業後，可以為台灣企業所任用，也有機會待在學術機構繼續研究工作。
交通大學校長張懋中透過視訊電話在簽約典禮表達，很高興交大與IIT德里分校邁向下個里程碑，共同攜手培育雙聯學位理工人才，增加兩校合作，注入嶄新創意的研究活力。
由於交通大學新學期招生將至7月25日截止，為了讓IIT德里分校有意攻讀博士雙聯學位的學生廣為知曉，張翼表示，將在17、18兩日在IIT德里分校電機系所招生。
交大國際半導體產業學院、電機學院與工學院和IIT德里分校的相關系所都有交流合作。
交通大學今年初在校內設立印度餐廳，讓印度學生不需要擔心飲食，同時將在IIT德里分校開設駐點辦公室及半導體先修班，成為交大海外的科技研究中心。
